AG721.3 Easy Print - Solder paste Sn96,5 Ag3 Cu0,5 - pasta do lutowania elementów SMD - kartusz 40g [lodówka]
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
AG721.3 Easy Print Sn96,5/Ag3/Cu0,5
Opakowanie: kartusz 40g
Pasta przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach produkcyjnych nie uwzględniających faz mycia. Oparta na bazie topnika typu No Clean, nie wymagającego zmywania, którego pozostałości nie powodują ognisk korozji. Produkt współpracuje ze wszystkimi stopami bezołowiowymi, charakteryzuję się dobra przylepnością i zwilżalnością lutowanej powierzchni. Nie traci swoich właściwości fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia go na płytce PCB.
Czas ten zależy od panujących w pomieszczeniu warunków: wilgotności i temperatury.
Właściwości pasty:
- odporna na zjawisko kuleczkowania (mid chip solderballing)
- dobra przyczepność do elementów przez ponad 24 godziny od jej nałożenia
- pasta oddaje wiernie kontury nawet przez 8 godzin ciągłego druku, co zapewnia jej przedłużony czas przydatności (stencil life)
- minimalne, bezbarwne, niekorozyjne pozostałości po lutowaniu (no clean), które dzięki swojej elastyczności ułatwiają przenikanie igieł testerów
- pasta posiada dużą wierność odtwarzania szczegółów (fine pitch)
- możliwości druku z prędkością rakli do 150 mm/s.
Dostępne opakowania: 8 g (tubka), kartusz 20 g, kartusz 40 g, pojemnik 250g, pojemnik 500g
