AG721.1 Easy Print - Solder paste Sn96,5 Ag3 Cu0,5 - pasta do lutowania elementów SMD - strzykawka 8g [lodówka]

Dostępność: 0

Cena: 19,15 zł

Cena regularna:

19.15

Najniższa cena z 30 dni przed obniżką:

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni

Ocena:

INFO: Cyfronika

Kod produktu: 0AG721.1

Opis

AG721.1 SOLDER PASTE Sn96,5/Ag3/Cu0,5 - pasta do lutowania elementów SMD

Opakowanie: strzykawka 8g

Pasta przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach produkcyjnych nie uwzględniajacych faz mycia. Oparta na bazie topnika typu No Clean, nie wymagajacego zmywania, którego pozostałosci nie powoduja ognisk korozji. Produkt współpracuje ze wszystkimi stopami bezołowiowymi, charakteryzuję się dobra przylepnoscia i zwilżalnoscia lutowanej powierzchni. Nie traci swoich własciwosci fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia go na płytce PCB. Czas ten zależy od panujacych w pomieszczeniu warunków: wilgotnosci i temperatury.
Dodatkowe własciwosci pasty:* zawiera topnik na bazie kalafonii* obecnosć aktywatora zapobiegajacego powstawaniu pęcherzyków powietrze w lutowanych połaczeniach* połaczenia te posiadaja bardzo dobre własciwosci mechaniczne i elektryczne. W przypadku gdy proces uwzględnia fazę mycia można to zrobić powszechnie dostępnymi srodkami ( Zmywacz PCB wodny, Zmywacz PCB alkoholowy)

Dane techniczne

zastosowanie	topniki
producent	AGchemia
pojemność (masa)	8g