AG109.1 Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi AG Copper - przewodność cieplna 3,1W/mK - opakowanie 1,5ml
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
AG109.1 Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi AG Copper
Opakowanie: 1,5ml
AG Copper to bezzapachowa pasta przewodząca ciepło. Zrobiona na bazie miedzi jest przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia.
Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK
Zastosowanie:
- wypełniania połączeń procesor - radiator
- nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
- nie przewodzi prądu
Właściwości fizykochemiczne:
- Wygląd - pasta, miedziana
- Zapach - bez zapachu
- Temperatura topnienia -50°C
- Temperatura zapłonu 350°C
- Gęstość 2,9 g/cm³
- Zakres temp. pracy -50 ~ 250°C
Magazynowanie:
Przechowywać w dobrze wentylowanym, chłodnym, suchym miejscu. Pojemniki, gdy nie są używane, przechowywać szczelnie zamknięte. Chronić przed działaniem promieni słonecznych.
Dostępne opakowania: strzykawka 1,5ml, strzykawka 14ml
Dane techniczne
| zastosowanie | pasty przewodzące |
| producent | AGchemia |
| pojemność (masa) | 1g |
